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2014-5-20
NECは、統合型システム「NEC Solution Platforms」の新製品として、データセンター内設置に特化し、クラウドサービスやビッグデータ分析などのサービス基盤として最適化した3製品を販売開始します。
新製品は、需要が拡大するクラウドサービスを支えるデータセンター等の基盤に最適で、NECはこれらをグローバルにクラウド事業者や企業・官公庁のプライベートクラウド基盤として提供することで、社会や企業活動を支えるICTインフラの高度化に貢献します。
【背景】
昨今、自社保有システムの市場環境への柔軟な対応や運用コストの低減、新規事業のためのスモールスタートでの新システム立ち上げを目的としたクラウドサービスの利用が拡大しています。
クラウドサービス事業者や企業・官公庁のデータセンター管理者にとって、これらのクラウドサービスの利用拡大に伴うIT機器の導入コスト増加と、これらを運用管理するための冷却・電力設備・設置スペースなど、データセンター全体の運用コストの低減が大きな課題でした。
新製品は「NEC神奈川データセンター」での運用ノウハウを取り込み、省電力・高集積サーバや、最先端冷却技術、先進OSSを活用することで、これらの課題に応えるクラウドサービス基盤に最適な製品です。
【出荷開始日、出荷地域】
製品名 出荷開始日(予定) 価格(税別) 出荷地域
Cloud Platform for Dedicated Hosting※ 2014年7月末 5,000万円~ 北米より順次グローバルに販売
(ホスティングサービス基盤)
Cloud Platform for IaaS 2014年12月 未定 北米より順次グローバルに販売
(IaaS基盤)
Data Platform for Hadoop 2014年12月 未定 APACより順次グローバルに販売
(ビッグデータ分析サービス基盤)
※日本での製品名は「Cloud Platform Suite データセンターパッケージ」
【特長】
新製品は、事前に設計・構築・検証済みの製品(サーバ、ストレージなどのハードウェアとOSなどのソフトウェア)と説明書や運用ガイドラインなどのドキュメントをまとめて提供することで、短期間での導入や、増設・拡張が容易なクラウドサービス基盤構築向けのセット製品です。
新製品の基盤には、1ラックあたり700台のサーバが収容可能(注1)で、設置スペースを従来比75%(注2)、消費電力を従来機比75%(注2)削減した省電力・高集積サーバを採用しています。また、NEC中央研究所の先進技術である、電力を使わずに熱の移送を可能とする相変化冷却技術をラックの背面に搭載することで、データセンターにおけるラック当たりの空調消費電力を従来比30%(注3)削減しました。さらに、グローバルで標準化が進むOSSベースの基盤を採用し、分散処理に最適なハードウェアと組み合わせることで、低コストで早期に導入を可能としています。
これらの技術やノウハウを組み込んだ基盤を採用することで、クラウドサービス事業者や企業・官公庁のデータセンター管理部門の、コスト競争力や付加価値の高いサービス提供を支援します。
1.ホスティングサービス基盤「Cloud Platform for Dedicated Hosting」
レンタルサーバや物理ホスティングサービス(注4)用途に最適な製品で、省電力・高集積サーバとファシリティを組み合わせ、ホスティングサービスに必要なICTリソースを1ラックに集約しました。これにより、サービスコストを約30%削減可能で、価格競争力のあるサービスを実現できます。
2.IaaS基盤「Cloud Platform for IaaS」
クラウド事業者や企業・官公庁のプライベートクラウド基盤としてネットワーク経由で仮想サーバを提供するIaaS基盤に最適な製品です。OSSのクラウド基盤であるOpenStackを利用することで、商用ソフトウェアでの構築に比べて、低コストかつ早期の立上げが可能です。
3.ビッグデータ分析サービス基盤「Data Platform for Hadoop」
ビッグデータ分析や高速分散処理などのサービス提供に最適な製品です。複数ノードの高速な並列分散処理を実現する、2.5Gbpsの高帯域ノード間ネットワークを採用したMicro Modular ServerとHadoopとを組み合わせることで大規模データの高速な分析サービスを迅速に提供可能です。
NECは今後、クラウドサービス事業者や企業・官公庁向けに新製品を含めたソリューションの拡販を進め、2016年度に100億円の事業を目指します。また、多様なニーズに応えるため引き続き「NEC Solution Platforms」のラインアップを拡充していきます。
今回の新製品の発表にあたり、超高速分散ストレージ技術“RAMCloud”プロジェクトを推進しているスタンフォード大学および、高密度実装サーバ向けのプロセッサおよび高速ネットワークスイッチ開発を行っている米国インテル社より、別紙のとおり賛同文をいただいています。
NECグループは、「2015中期経営計画」をもとに、人が豊かに生きるための安全・安心・効率的・公平な社会の実現に向け、ICTを活用した高度な社会インフラを提供する「社会ソリューション事業」をグローバルに推進し、「社会価値創造型企業」として、社会の様々な課題解決に貢献していきます。
なお、NECは新製品を「Interop Tokyo 2014」」(会期:6/11(水)~13(金)、会場:幕張メッセ(千葉県))に出展予定です。http://www.interop.jp/2014/
以上
(注1)2Uのシャーシに最大46サーバを搭載可能で、42Uの1ラックに16シャーシ、合計700サーバまで搭載可能。
(注2)ブレードサーバ「EXPRESS5800/SIGMABLADE」との比較、NEC調べ。
(注3)NECのデータセンターでの実測値。
(注4)物理的にサーバ1台単位の使用権限を貸与するサービス。
<新製品に関する情報>
http://jpn.nec.com/slpf/index.html
<本件に関するお客様からのお問い合わせ先>
NEC プラットフォームビジネス本部
電話:+81-3-3798-9547
<本件に関する報道関係からのお問い合わせ先>
NEC コーポレートコミュニケーション部 江澤
電話:+81-3-3798-6511
E-Mail: j-ezawa@az.jp.nec.com
【エンドースメント】
今回の新製品の発表にあたり、スタンフォード大学および米国インテル社より、以下の賛同文をいただいています。
『ビッグデータ分析には、高スループットでスケーラブルなサーバによるリアルタイム処理能力が求められます。機密性の高い情報分析を行うプライベートデータセンターにおいては、ハードウェアプラットフォームとして、高性能と低運用コストに加え、省スペース性も求められています。スタンフォード大学はNECと共同で、スケールアウト型クラウドソリューション向けに新アーキテクチャを採用したプラットフォームの開発、検証を行っており、この度の新サーバを採用したソリューションの発表を歓迎いたします。』
Stanford大学
John Ousterhout教授
『インテルは、スケールアウト・クラウド・ワークロードに向けたNECの新しいマイクロモジュール型サーバーの発表を歓迎します。インテル® Atom™ プロセッサー C2000と多数の高速ポートを持ち低レイテンシーのインテルのFM5224 Ethernetスイッチの組み合わせにより、NECクラウドサービスの革新的なアプリケーションとハイパー・スケール・データーセンター向けに最適化した世界最高クラスの高密度サーバーが実現されています』
インテル コーポレーション
データセンター事業本部 副社長 兼 データセンター・マーケティング本部長
シャノン・ポウリン
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